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鸿浩半导体装备基地新建项目(广东鸿浩半导体设备有限公司)
鸿浩半导体装备基地新建项目(广东鸿浩半导体设备有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2025-07-28(发布:2023-09-12)
项目阶段:
2025-07-28处于
主体施工开工
建设周期:
2023年1季度 - 2026年3季度
项目类型:
工业、住宅、教育及研究设施
面积:
投资金额:
200000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
此项目占地面积----,包括:新建半导体(cvd和pvd)等设备、半导体精密加工厂房;研发及实验室;高端人才服务中心、生活区(宿舍楼)等;总投资金额为20亿元;
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前(2025年07月28日),该项目还在做基础,计划2026年7月竣工
项目动态
1
2025-07-28
新增:主体
甲方单位联系人
3
位联系人
业主
单位:
广东鸿浩半导体设备有限公司
部门:
公司/单位高层领导
职位:
法人代表
备注:
高管
职位:
厂务/施工负责人
职位:
施工负责人/负责工程建设
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设计院联系人
7
位联系人
施工图设计
单位:
广东粤建设计研究院有限公司
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
职位:
设计部/项目专工/结构工程师
职位:
设计部/项目专工/给排水工程师
职位:
设计部/项目专工/建筑工程师
职位:
设计部/项目专工/结构工程师
职位:
设计部/项目专工/电气工程师
职位:
设计部/项目专工/暖通工程师
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
2
位联系人
主体承建商
单位:
广东强雄建设集团有限公司
部门:
项目部
职位:
现场负责人
备注:
管现场
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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