鸿浩半导体装备基地新建项目(广东鸿浩半导体设备有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-07-28(发布:2023-09-12)
项目阶段: 2025-07-28处于主体施工开工

建设周期: 2023年1季度 - 2026年3季度

项目类型:工业、住宅、教育及研究设施
面积:
投资金额: 200000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目占地面积----,包括:新建半导体(cvd和pvd)等设备、半导体精密加工厂房;研发及实验室;高端人才服务中心、生活区(宿舍楼)等;总投资金额为20亿元;
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2025年07月28日),该项目还在做基础,计划2026年7月竣工

项目动态 1

2025-07-28
新增:主体

甲方单位联系人

3 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:高管
职位: 厂务/施工负责人
职位: 施工负责人/负责工程建设

设计院联系人

7 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师
职位: 设计部/项目专工/结构工程师
职位: 设计部/项目专工/给排水工程师
职位: 设计部/项目专工/建筑工程师
职位: 设计部/项目专工/结构工程师
职位: 设计部/项目专工/电气工程师
职位: 设计部/项目专工/暖通工程师

承建方联系人

2 位联系人

主体承建商

部门: 项目部
职位: 现场负责人
备注:管现场

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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