年产各类电路板共120万㎡.产品包括pcb双面板、pcb多层板、hdi板、fpc双面板、fpc多层板和软硬结合板六层六种:生产工艺:以覆铜板、覆铜箔、半固化片等作为原料,生产各类线路板,整个工艺可分为内层板制作、棕化、压合、钻孔、沉铜镀铜、外层板制作、阻焊图形、沉镍金、喷锡抗氧化和外形加工等几部分
工程备注: 2023-11-9跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续已完成.2、设计完成情况:该项目设计已完成,由江西中昌建筑规划设计院有限公司负责.3、土建施工情况:该项目主体工程正在建设,预计2023年年底封顶,现在第二层已建二分之一,由核工业华东建设工程集团有限公司负责.4、设备采购情况:该项目部分设备正在采购.5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,且增加了设计单位联系人及联系方式.6、其它情况说明:据业主了解该项目为续建二期项目.