西安航空基地芯片产业园项目(EPC)(陕西世豪智慧建设有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-11-28(发布:2023-09-20)
项目阶段: 2023-11-28处于主体施工

建设周期: 2023年2季度 - 2025年4季度

项目类型:工业、工业、办公楼
面积:
层高: 12层
投资金额: 29515万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
1此项目本次报建1#厂房、2#厂房、3#办公楼、4#办公楼、5#厂房、6#厂房、7#休息平台、地下车库等单体建筑,总建筑面积----,其中地上建筑面积----,地下建筑面积----,总计容面积----.其中1#厂房建筑面积为----,为地上9层地下1层框架、剪力墙结构;2#厂房建筑面积----,为地上9层地下1层框架、剪力墙结构;3#办公楼建筑面积----,为地上6层框架结构;4#办公楼建筑面积----,为地上6层框架结构;5#厂房建筑面积----,为地上6层地下1层框架结构;6#厂房建筑面积----,为地上6层框架结构;7#休息平台建筑面积----,为地上2层地下1层框架结构;地下车库建筑面积----,为地下1层框架结构.本次报建应设置机动车位共190辆(含新能源停车位57辆)其中地上54辆,地下136辆,应设非机动车位828辆.厂房用于出租
项目工期及阶段
工程备注: 截止2023-11-14该项目施工单位在6月份已进场施工,目前在设计出了部分图纸

项目动态 0

暂无项目动态,正在努力调研

甲方单位联系人

业主

职位: 项目负责人
备注:参与施工管理
部门: 项目部
备注:负责前期手续和后期工程

设计院联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 结构设计师

承建方联系人

EPC总包方

部门: 项目部
职位: 现场负责人
部门: 设计部
备注:负责设计对接

分包方联系人

暂无分包方联系人信息
首页返回顶部会员权益
收藏该项目