总用地面积----,总建筑面积----,包括3栋生产厂房、1栋综合楼及1栋配套库房.从事集成电路制造用超高纯金属溅射靶材、cmp抛光材料、设备关键零部件的生产,其中靶材产品产能为51920个/年cmp抛光材料产能为59160个/年零部件产品产能为16320个/年
工程备注: 2023-09-13跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续已办理.2、设计完成情况:该项目正在进行施工图设计,由中机第一设计研究院有限公司负责.3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工,施工单位已确定.4、设备采购情况:该项目设备尚未采购,设备采购时间及采购主体尚未确定.5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,且增加了设计院的联系人及联系方式.