项目建筑面积----,占地面积----:主要研发生产通信设备、电信器件、半导体、关联零配件、智能终端、行业专用设备等产品;将建设多层厂房6栋、高层厂房4栋、宿舍1栋、配套垃圾房1栋;厂房为钢结构
工程备注: 2023-9-14跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续已办理.2、设计完成情况:该项目设计已完成,由深圳市清华苑建筑与规划设计研究有限公司负责.3、土建施工情况:该项目土建施工已完成,由四川省第六建筑有限公司负责.4、设备采购情况:该项目大部分设备已采购.5、项目变化情况:该项目阶段发生变化,增加了设计方及施工方的联系人及联系方式.