此项目占地20亩(----)建筑总面积为----,主要建设污水处理站----、新建标准化厂房----、办公及研发楼----、其他配套设施----.新安装分板机、热压焊接机、烤砂机、浮选机等设备,淘汰了老旧的鄂破机、焙烧炉、水淬池等,主要原材料有粗石英砂等.新增加制作半导体分立器件的工艺流程,工艺流程:原料接收、清洗、破碎、煅烧、细碎筛分、加热酸洗、浮选、干燥、二次筛分、磁选、包装得到成品石英砂、制作半导体分立器件,投产后年可生产5万吨石英砂及半导体分立器件
工程备注: 截止(2023-9-13)施工单位已确定进场