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年产36万片化合物半导体用大尺寸衬底材料建设项目(先导赛翡(重庆)半导体有限公司)
年产36万片化合物半导体用大尺寸衬底材料建设项目(先导赛翡(重庆)半导体有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-09-27(发布:2023-09-27)
项目阶段:
2023-09-27处于
主体施工开工
建设周期:
2023年4季度 - 2024年1季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
20000万
建设性质:
设备安装
甲方类型:
外资、合资企业
项目描述
建设规模:年产蓝宝石衬底 36 万片(用于下游企业进行半导体制造)
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2023-09-18)该项目预计9月底开工
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
先导赛翡(重庆)半导体有限公司
部门:
项目部
备注:
参与现场施工
部门:
项目部
备注:
参与现场施工
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
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分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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