年产36万片化合物半导体用大尺寸衬底材料建设项目(先导赛翡(重庆)半导体有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-09-27(发布:2023-09-27)
项目阶段: 2023-09-27处于主体施工开工

建设周期: 2023年4季度 - 2024年1季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 20000万
建设性质: 设备安装
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
建设规模:年产蓝宝石衬底 36 万片(用于下游企业进行半导体制造)
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2023-09-18)该项目预计9月底开工

项目动态 0

暂无项目动态,正在努力调研

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 项目部
备注:参与现场施工
部门: 项目部
备注:参与现场施工

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
首页返回顶部会员权益