半导体、平板显示用光刻胶及相关电子材料项目(湃邦(浙江)新材料有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-09-25(发布:2023-09-25)
项目阶段: 2023-09-25处于主体施工

建设周期: 2023年3季度 - 2024年2季度

项目类型:工业、办公楼、交通枢纽及仓储
面积:
层高: 3层
投资金额: 20000万
建设性质: 新建
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
此项目占地面积----,建筑面积----,新建厂房、仓库、1栋3层高的办公楼
项目工期及阶段
工程备注: 截止2023-9-20该项目在基础施工阶段.

项目动态 0

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甲方单位联系人

业主

部门: 项目部
备注:参与工程管理

设计院联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 工艺设计师

承建方联系人

主体承建商

部门: 项目部
职位: 现场项目经理

分包方联系人

暂无分包方联系人信息
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