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半导体、平板显示用光刻胶及相关电子材料项目(湃邦(浙江)新材料有限公司)
半导体、平板显示用光刻胶及相关电子材料项目(湃邦(浙江)新材料有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-09-25(发布:2023-09-25)
项目阶段:
2023-09-25处于
主体施工开工
建设周期:
2023年3季度 - 2024年2季度
项目类型:
工业、办公楼、交通枢纽及仓储
面积:
投资金额:
20000万
建设性质:
新建
甲方类型:
外资、合资企业
项目描述
此项目占地面积----,建筑面积----,新建厂房、仓库、1栋3层高的办公楼
项目工期及阶段
工程备注:
截止2023-9-20该项目在基础施工阶段.
项目动态
1
2023-09-25
新增:主体
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
湃邦(浙江)新材料有限公司
部门:
项目部
备注:
参与工程管理
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
浙江省天正设计工程有限公司
部门:
设计部
职位:
工艺设计师
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
1
位联系人
主体承建商
单位:
浙江鸿翔建设集团股份有限公司
部门:
项目部
职位:
现场项目经理
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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