高密度互联印制电路板生产项目(江苏苏杭电子有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-09-25（发布：2023-09-25）
项目阶段： 2023-09-25处于分包
建设周期： 2022年4季度 - 2024年2季度
项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目建筑面积----,拟建厂房,办公楼,仓储等配套设施,项目建成后用于生产高密度互联印制电路板
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023-9-20)该项目主体90%,明年5月竣工,水电还在做预埋
项目动态 0
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