年产400台半导体高端设备研发及生产基地项目(江苏晋誉达半导体股份有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-04-08(发布:2023-09-27)
项目阶段: 2024-04-08处于主体施工

建设周期: 2023年4季度 - 2025年3季度

项目类型:工业、办公楼、教育及研究设施
面积:
投资金额: 30000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目占地面积约为----,总建筑面积约为44393乎方米,新建数栋数层高的单体∶设有;办公楼、研发中心、厂房
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2024年4月1日)该项目施工方刚进场

项目动态 0

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甲方单位联系人

业主

部门: 项目部
备注:参与施工管理
部门: 项目部
备注:现场负责人

设计院联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 电气设计师
部门: 设计部
职位: 结构设计师

承建方联系人

主体承建商

部门: 项目部
职位: 现场项目负责人

分包方联系人

暂无分包方联系人信息
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