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集成电路封装载板项目(淄博芯材集成电路有限责任公司)
集成电路封装载板项目(淄博芯材集成电路有限责任公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-09-27(发布:2023-09-27)
项目阶段:
2023-09-27处于
主体施工开工
建设周期:
2022年3季度 - 2023年4季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
83700万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
建筑行业概况,占地面积----,包括新建数栋厂房
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2023-9-22)该项目施工单位已进场,主体完工,在做装修
项目动态
1
2023-09-27
新增:主体
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
淄博芯材集成电路有限责任公司
部门:
项目部
备注:
参与施工管理
部门:
公司/单位高层领导
职位:
法人
备注:
高管身份添加
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
1
位联系人
主体承建商
单位:
中建安装集团有限公司
部门:
项目部
职位:
项目经理
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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