半导体器件模组产业化项目(重庆先越光电科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-06-25(发布:2023-10-09)
项目阶段: 2024-06-25处于主体施工开工

建设周期: 2024年1季度 - 2024年4季度

项目类型:工业、交通枢纽及仓储
面积:
投资金额: 90000万
建设性质: 新建
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
此项目总占地面积:----,建筑面积:----主要建设厂房1栋,库房3栋及其他配套设施.厂房内设置半导体激光器/探测器封装线和光通讯模块生产线,年产半导体激光器/探测器封装0.5亿颗、光通讯模块2500万个
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2024-6-18)该项目施工已进场

项目动态 0

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甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:高层
部门: 项目部
备注:参与现场施工

设计院联系人

3 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 结构设计师
部门: 设计部
职位: 建筑设计师
部门: 设计部
职位: 给排水设计师

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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