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半导体器件模组产业化项目(重庆先越光电科技有限公司)
半导体器件模组产业化项目(重庆先越光电科技有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-06-25(发布:2023-10-09)
项目阶段:
2024-06-25处于
主体施工开工
建设周期:
2024年1季度 - 2024年4季度
项目类型:
工业、交通枢纽及仓储
面积:
投资金额:
90000万
建设性质:
新建
甲方类型:
外资、合资企业
项目描述
此项目总占地面积:----,建筑面积:----主要建设厂房1栋,库房3栋及其他配套设施.厂房内设置半导体激光器/探测器封装线和光通讯模块生产线,年产半导体激光器/探测器封装0.5亿颗、光通讯模块2500万个
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2024-6-18)该项目施工已进场
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
重庆先越光电科技有限公司
部门:
公司/单位高层领导
职位:
法人代表
备注:
高层
部门:
项目部
备注:
参与现场施工
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设计院联系人
3
位联系人
施工图设计
单位:
智诚建科设计有限公司重庆分公司
部门:
设计部
职位:
结构设计师
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
部门:
设计部
职位:
给排水设计师
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承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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