半导体器件模组产业化项目(重庆先越光电科技有限公司) 重点大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-08-27（发布：2023-10-09）
项目阶段： 2026-08-27处于消防分包确定
建设周期： 2024年4季度 - 2026年4季度
项目类型：工业、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 90000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目总占地面积为19333.3333----米,建筑面积24271----米，主要建设：
*厂房1栋
项目工期及阶段
工程备注： 截止（202608月26日）该项目施工图已完成，主体已封顶，目前在做消防安装，工期为预估。
项目动态 4
2026-08-27
新增人员:
2026-08-27
阶段更新:
2025-12-24
更新项目概
甲方单位联系人
4 位联系人
设计院联系人
4 位联系人
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息