半导体器件模组产业化项目(重庆先越光电科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-06-25（发布：2023-10-09）
项目阶段： 2024-06-25处于主体施工开工
建设周期： 2024年1季度 - 2024年4季度
项目类型：工业、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 90000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目总占地面积:----,建筑面积:----主要建设厂房1栋,库房3栋及其他配套设施.厂房内设置半导体激光器/探测器封装线和光通讯模块生产线,年产半导体激光器/探测器封装0.5亿颗、光通讯模块2500万个
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024-6-18)该项目施工已进场
项目动态 0
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甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
3 位联系人
承建方联系人
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分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息