集成电路多层板及IC载板研发产业化一期项目(中山市正佳精密科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-29（发布：2023-10-09）
项目阶段： 2026-04-29处于施工图设计开始
建设周期： --
项目类型：工业
面积：
投资金额： 42000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总占地面积为----,总建筑面积为----,建设内容包括:新建厂房、建成后开展多层电路板、高密度电路板(hdi)、ic载板研发及产业化活动,年生产销售线路板产品约200万㎡,表面处理、贴装(smt)、封装测试等
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年4月29日)，该项目处于设计阶段
项目动态 4
2026-04-29
新增人员:
2026-03-17
阶段更新:
2026-03-17
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
3 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息