项目一期占地面积----,工业厂房及附属设施建筑面积约----,建成后开展多层电路板、高密度电路板(hdi)、ic载板研发及产业化活动,年生产销售线路板产品约200万㎡,表面处理、贴装(smt)、封装测试等
工程备注: 2023-10-12跟踪记录:1、手续办理情况:该项目刚立项.2、设计完成情况:该项目设计尚未开始,具体启动时间尚未确定.3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工,施工单位尚未确定.4、设备采购情况:该项目处于前期,设备采购时间及采购主体尚未确定.5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,增加了业主方的联系人及联系方式.