5G电子及芯片散热基本材料项目(河南莱通金属材料有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-08-31（发布：2023-08-31）

项目阶段： 2023-08-31处于施工图设计开始

建设周期： 2023年3季度 - 2023年4季度

项目类型：工业、工业

面积：

投资金额： 12000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

项目占地面积----,河南莱通金属材料有限公司5g电子及芯片散热基本材料项目总建筑面积----,主要建设办公用楼----,厂房2栋,其中1号厂房----,2号厂房----;年产铜压延高纯铜产品6000吨、铜颗粒1000吨、芯片散热管深加工产品2000吨;生产工艺流程:融铸-内螺纹成型-水平复绕-退火-拉伸-矫切-清洗-包装;雾化-还原-筛分-抗氧化-包装;主要设备:半连续炉、拉伸机、内螺纹成型机、钟罩退火炉、矫切机、清洗机、雾化炉、筛分机、还原炉等

项目工期及阶段

工程备注： 1、手续办理情况:该项目正在办理环评手续.2、设计完成情况:该项目同时进行施工图设计,由河南新建建筑设计有限公司洛阳分公司负责.3、土建施工情况:该项目主体工程尚未开始,有意向施工单位,目前合同尚未签订,开工时间尚未确定.4、设备采购情况:该项目设备尚未了解采购情况,采购单位及时间尚未了解清楚.