公司租用厂房,建筑面积----,项目建成后可年产各型号基板及其他产品30万件:用于新型半导体电子封装材料-铝基碳化硅/铜基碳化硅/其他金属基碳化硅/碳化硅/碳化硼基板及结构器件等生产流程的实施;主要生产工艺为:粉体--预制件-烧结成型-预制件装入模具中(防止高温下预制件变形)--装入工装桶一烘箱烘烤一一铝合金密闭熔化一一装炉(将烘烤后的工装桶以及铝合金金属液装入复合炉中)-一抽真空加压复合一一冷却取出一机加处理一一喷砂表面处理;项目主要生产设备为压机、球磨机、混料机、造粒机、隧道窑、立式炉、真空炉、马弗炉、复合炉、钟罩炉、烘箱、烤型炉、磨床、线切割、立式加工中心、研磨机、喷砂机、车床等
工程备注: 2023-7-13跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续尚未了解清楚.2、设计完成情况:该项目租赁厂房,无需设计.3、土建施工情况:该项目租赁厂房,主体无需施工,已投产.4、设备采购情况:该项目设备已采购.5、项目变化情况:该项目阶段发生变化,未增加业主方的联系人及联系方式.