沈阳半导体精密划切设备研发及产业基地(二期)项目(辽宁省沈阳市)
大型优质

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-07-20（发布：2023-07-20）

项目阶段： 2023-07-20处于立项审批

建设周期： 2025年1季度 - 2028年4季度

项目类型：工业、工业

面积：

投资金额： 13968.16万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

总项目占地----,分两期建设.本项目为二期建设项目,占地面积----,建筑面积----,主要建设生产厂房.主要生产精密划片机、切割去环一体机,年电力消费量<500万千瓦时

项目工期及阶段

工程备注： 1、手续办理情况:该项目只办理了立项手续,预计2025年启动.2、设计完成情况:该项目设计尚未开始,设计单位尚未确定.3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工,施工单位尚未确定.4、设备采购情况:该项目设备尚未了解采购情况,采购单位及时间尚未了解清楚.5、其它情况说明:该项目是属于二期,一期的设计单位预计2023年8,9月份开始找.