高精密电子元器件产业化基地扩产项目(三期)(5号通用生产车间等2项)项目(北京北京市)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-09-14（发布：2023-09-14）

项目阶段： 2023-09-14处于分包未确定

建设周期： 2023年1季度 - 2024年4季度

项目类型：工业、工业

面积：

投资金额： 75000万

建设性质：改扩建

甲方类型：私营企业

项目描述

总建筑面积为----

项目工期及阶段

工程备注： 2023-9-6跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续已办理.2、设计完成情况:该项目设计已完成,由世源科技工程有限公司(中国电子工程设计院)负责.3、土建施工情况:该项目正在土建施工,由北京建工国际建设工程有限责任公司(北京建工集团有限责任公司国际工程部)、北京建工集团有限责任公司、中冶(上海)钢结构科技有限公司负责.4、设备采购情况:该项目大部分设备已采购.5、项目变化情况:该项目阶段发生变化,增加了施工方的联系人及联系方式.