电子陶瓷封装产业化项目(二期)(中江立江电子有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-10-09（发布：2023-10-09）
项目阶段： 2023-10-09处于立项审批
建设周期： 2024年4季度 - 2025年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 60000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目一期已建设完成,二期建设内容包括:新建厂房,建设电子陶瓷生产线及配套设施设备等
项目工期及阶段
工程备注： 截至(2023年9月25日)该项目二期将于一期投产后建设,目前工期未定,为预估
项目动态 1
2023-10-09
新增:业主
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