压接式IGBT模块封装生产线建设项目洁净厂房装修改造项目(南瑞联研半导体有限责任公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-10-31（发布：2023-10-09）
项目阶段： 2023-10-31处于室内外装修
建设周期： 2023年4季度 - 2024年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 24285万
建设性质： 室内装修
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目装饰建筑面积约----,主要应用于静电敏感性高压大功率igbt器件的封装测试,洁净等级要求:千级.主要内容包括:实施场地装饰装修、给排水及消防、智能化、通风空调、机电设备安装等内容
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023年10月25日)该项目施工单位已定尚未进场
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
设计院联系人
承建方联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
咨询电话：0571-81635078
收藏该项目