浙江省金华市武德路与天宝路交叉口西北侧地块二福田街道其他工业用地项目(义乌亚芯微电子有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-02-06（发布：2023-10-12）
项目阶段： 2024-02-06处于主体施工开工
建设周期： 2024年2季度 - 2026年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 20000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目用地面积----,包括:厂房项目建成是用于生产集成电路封装测试
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024-1-29)该项目施工单位刚刚进场.
项目动态 2
2024-02-06
新增:主体
2023-10-12
新增:业主
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息
咨询电话：0571-81635078