高纯度高强度固态碳化硅陶瓷材料研发生产项目(重庆臻宝半导体材料有限公司)

大型

此项目占地70亩,建筑面积----,本项目施工期为租赁已建成的厂房进行装修及购置设备安装调试(2 座标准厂房及 1 座办公楼)购置大尺寸半导体级单晶炉、高品质陶瓷化学气相沉积系统、双介质等静压机等先进设备,以三氯甲基硅烷、氢气、氮气为原材料,采用化学气相沉积工艺,建设具有国际先进水平的固态碳化硅陶瓷材料研发生产基地.共设置单晶硅、多晶硅生产线、半导体硅产品生产线、陶瓷成型加工生产线、粉末烧结造粒生产线及碳化硅生产线等共 5 条生产线,项目建成后将实现年产:大直径单晶硅棒、多晶硅棒260 吨,硅环 24000 件,硅电极 3600 件,氧化钇粉末 40吨,陶瓷成型 600 吨(陶瓷板 120 套,陶瓷环 2400 个,陶瓷盘、棒 12000 套)碳化硅零部件 10000件的能力,打破国内第三代半导体材料生产空白