本项目拟投资129246.09万元,建设晶圆级先进封测生产基地,包括但不限于厂房、宿舍、研发楼、食堂、动力站、污水处理站、大宗气站、室外工程等;有助于打造公司晶圆级先进封测能力,满足先进存储器和大湾区市场封测需求,进一步改善公司业务结构,提高核心竞争力,为未来业务增长夯实基础,增强公司综合竞争力,符合公司的长远发展规划和全体股东的利益.项目占地面积:----;建筑面积:----,总计容面积:----
工程备注: 1、手续办理情况:该项目正在报批立项中.2、设计完成情况:该项目设计尚未开始,设计单位未确定.3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工,施工单位未确定.4、设备采购情况:该项目设备尚未了解采购情况,采购单位及时间尚未了解清楚.