晶圆级先进封测制造项目(广东芯成汉奇半导体技术有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-09-04（发布：2023-10-03）

项目阶段： 2025-09-04处于主体施工开工

建设周期： 2023年1月 - 2026年12月

项目类型：工业、教育及研究设施、住宅、工业

面积：

投资金额： 129246.09万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

建设晶圆级先进封测生产基地,包括但不限于厂房、宿舍、研发楼、食堂、动力站、污水处理站、大宗气站、室外工程等;有助于打造公司晶圆级先进封测能力,满足先进存储器和大湾区市场封测需求,进一步改善公司业务结构,提高核心竞争力,为未来业务增长夯实基础,增强公司综合竞争力,符合公司的长远发展规划和全体股东的利益.项目占地面积:----;建筑面积:----,总计容面积:----.工艺流程:划片装片(固晶)焊线(键合)包封测试

项目工期及阶段

工程备注：截止目前(2025年9月04日)，该项目处于主体施工阶段