IC真空机械手及洁净自动化设备项目(1#生产厂房等11项)(北京新松半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-07-31（发布：2023-10-18）
项目阶段： 2026-07-31处于弱电分包确定
建设周期： 2025年2季度 - 2026年4季度
项目类型：工业、办公楼、其他公共建筑
面积：
投资金额： 51800万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目为新建厂房及办公楼工程，主要建设内容如下：
1. 主体建筑：地上建筑面积----，地下建筑面积----，总建筑面积----，建筑高度22.75m。
2. 生产内容：主要生产IC真空机械手、洁净自动化设备等机械类型产品。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年07月31日)，该项目主体结构已封顶，智能化工程分包单位已进场施工
项目动态 12
2026-07-31
新增人员:
2026-07-23
新增人员:
2026-05-13
新增人员:
甲方单位联系人
5 位联系人
业主
单位:北京新松半导体有限公司
部门： 工程部
备注：负责工程管理
部门： 工程部
备注：负责工程管理
部门： 工程部
备注：负责工程管理
部门： 工程部
职位： 职员
备注：负责工程管理
部门： 工程部
备注：负责手续
设计院联系人
6 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
承建方联系人
4 位联系人
主体承建商
部门： 项目部
职位： 项目经理
部门： 项目部
职位： 现场生产经理
部门： 项目部
职位： 现场技术负责人
部门： 项目部
职位： 机电负责人
分包方联系人
16 位联系人