IC真空机械手及洁净自动化设备项目(1#生产厂房等11项)(北京新松半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-09-18（发布：2023-10-18）
项目阶段： 2025-09-18处于主体施工开工
建设周期： 2024年2季度 - 2026年4季度
项目类型：工业、办公楼、其他公共建筑
面积：
投资金额： 20200万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目为新建厂房和办公楼工程.生产内容:ic真空机械手及洁净自动化设备,机械类型产品
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年09月18日)该项目主体施工进度60%
项目动态 4
2025-09-18
新增人员:
2025-07-08
新增:主体
2024-11-11
新增:施工
甲方单位联系人
4 位联系人
设计院联系人
5 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 设计总工程师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息