IC真空机械手及洁净自动化设备项目(生产厂房等11项)(北京新松半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-05-13（发布：2023-10-18）
项目阶段： 2026-05-13处于弱电分包确定
建设周期： 2025年2季度 - 2026年3季度
项目类型：工业、办公楼、其他公共建筑
面积：
投资金额： 51800万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
本项目为新建厂房及办公楼工程，总建筑面积3954686----米，其中地上建筑面积3836869----米，地下建筑面积117817----米。最大单体建筑面积达3388759----米，建筑最高高度为255米，最大跨度92米（最终数据以规划许可文件载明为准）。
建设内容按主次顺序如下：
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年05月13日)，该项目主体结构已封顶，弱电工程施工单位已进场
项目动态 10
2026-05-13
新增人员:
2026-04-20
新增人员:
2026-03-31
新增人员:
甲方单位联系人
5 位联系人
业主
单位:北京新松半导体有限公司
部门： 工程部
备注：负责工程管理
部门： 工程部
备注：负责工程管理
部门： 工程部
备注：负责工程管理
部门： 工程部
职位： 职员
备注：负责工程管理
部门： 工程部
备注：负责手续
设计院联系人
6 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
承建方联系人
4 位联系人
主体承建商
部门： 项目部
职位： 项目经理
部门： 项目部
职位： 现场生产经理
部门： 项目部
职位： 现场技术负责人
部门： 项目部
职位： 机电负责人
分包方联系人
14 位联系人