IC真空机械手及洁净自动化设备项目(1#生产厂房等11项)(北京新松半导体有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-03-23(发布:2023-10-18)
项目阶段: 2026-03-23处于机电分包确定

建设周期: 2025年2季度 - 2026年3季度

项目类型:工业、办公楼、其他公共建筑
面积:
投资金额: 20200万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目为新建厂房及办公楼工程,总建筑面积----,其中地上建筑面积----,地下建筑面积----。最大单体建筑面积----,建筑最高高度25.5米,最大跨度9.2米(最终数据以规划许可载明内容为准)。项目建设内容以生产机械类型产品为主,具体涵盖IC真空机械手及洁净自动化设备。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2026年03月23日),该项目主体结构已封顶,机电安装工程进度已完成60%

项目动态 7

2026-03-23
新增人员:
2026-03-12
阶段更新:
2026-03-12
新增人员:

甲方单位联系人

4 位联系人

业主

部门: 工程部
备注:负责工程管理
部门: 工程部
备注:负责工程管理
部门: 工程部
职位: 职员
备注:负责工程管理
部门: 工程部
备注:负责手续

设计院联系人

5 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 设计总工程师
部门: 设计部
职位: 暖通设计师
部门: 设计部
职位: 给排水设计师
部门: 设计部
职位: 电气设计师
部门: 设计部
职位: 结构设计师

承建方联系人

4 位联系人

主体承建商

部门: 项目部
职位: 项目经理
部门: 项目部
职位: 现场生产经理
部门: 项目部
职位: 现场技术负责人
部门: 项目部
职位: 机电负责人

分包方联系人

5 位联系人

机电工程分包商

部门: 项目部
职位: 现场负责人
部门: 项目部
职位: 现场技术负责人
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