苏州高端半导体激光芯片与器件生产扩建项目(度亘核芯光电技术(苏州)有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-10-19（发布：2023-10-19）
项目阶段： 2023-10-19处于项目立项已完成
建设周期： 2023年4季度 - 2028年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 120000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目占地面积约----,建筑面积约----,项目建成后为6寸高端半导体激光芯片与器件研发生产钱,年产芯片2亿支,激光器件2008万只
项目工期及阶段
工程备注： 截止2023年10月9日,该项目设计施工未定(有意向单位,未签合同).
项目动态 1
2023-10-19
新增:业主
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