LED半导体元器件封装与照明应用项目(山东达宁半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-10-17（发布：2023-10-17）
项目阶段： 2023-10-17处于主体施工开工
建设周期： 2023年4季度 - 2024年1季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 40000万
建设性质： 设备安装
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总建筑面积----,专业led半导体元器件封装、集成电路和照明灯具研发、生产与销售,在原有的厂房进行设备安装
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023-10-11)施工单位已确定未进场
项目动态 0
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