博敏电子高端PCB研发生产厂房及配套设施一期二期建设项目(博敏电子股份有限公司)

大型

项目总投资30亿元，占地面积----，总建筑面积38万㎡。项目以多种高端PCB的研发和生产为核心目标，主要建设内容包括厂房（主）、综合楼、宿舍楼及其他配套设施（次）。项目达产后，预计年产能达360万㎡。项目分两期实施：一期工程规划年产能172万㎡，建设内容涵盖部分厂房、办公楼及配套设施；二期工程规划年产能188万㎡。