博敏电子高端PCB研发生产厂房及配套设施一期二期建设项目(博敏电子股份有限公司)

大型

项目总投资30亿元，总占地面积----，总建筑面积38万㎡。项目主要建设内容按主次顺序包括：厂房、综合楼、宿舍楼及其他配套设施，用于多种高端PCB的研发与生产。项目达产后，年产能达360万㎡。项目分两期建设，一期建设部分厂房、办公楼及配套设施，年产能172万㎡；二期计划年产能188万㎡。