博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目(广东省梅州市)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-04-22（发布：2023-10-20）

项目阶段： 2024-04-22处于主体施工

建设周期： 2023年1季度 - 2024年4季度

项目类型：工业、工业

面积：

投资金额： 300000万

建设性质：改扩建

甲方类型：私营企业

项目描述

项目占地----,总建筑面积约----.主要建设厂房、培训中心、环保中心、员工宿舍和其它配套设施等.主要开展hd高多层和软硬结合等多种高端印制电路板的研发和生产,以及配套的smt、电子元器件组装和模组生产等.达产后预计年产360万㎡

项目工期及阶段

工程备注： 2024-04-17跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续已办理.2、设计完成情况:该项目设计已完成,由中奥建工程管理有限公司负责.3、土建施工情况:该项目部分主体工程已完成,进入装修阶段,由中铁二十四局集团福建铁路建设有限公司和广东佐欧建筑工程有限公司负责.4、设备采购情况:该项目设备尚未采购完毕,弱电分包尚未确定.5、项目变化情况:该项目阶段发生变化,增加了业主方和施工方的联系人及联系方式.