第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目(北京天科合达半导体股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-04-25（发布：2023-09-28）
项目阶段： 2024-04-25处于设计
建设周期： 2024年3季度 - 2026年4季度
项目类型：工业、住宅
面积：
投资金额： 199234万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目总建筑面积为----,包括新建:数栋厂房工程、公寓总投资:19.9234亿元生产内容:碳化硅芯片类型产品
项目工期及阶段
工程备注： 截止2024年4月15日,据甲方透露该项目预计9月启动施工,施工图已开始画图
项目动态 0
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甲方单位联系人
设计院联系人
施工图设计
部门： 设计院
职位： 建筑设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
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5 位联系人
承建方联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
暂无分包方联系人信息
咨询电话：0571-81635078
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