光刻机研发中心综合厂房(北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-07-28（发布：2023-09-28）
项目阶段： 2025-07-28处于主体施工开工
建设周期： 2023年4季度 - 2025年4季度
项目类型：教育及研究设施
面积：
投资金额： 17500万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
一项工业发展,占地面积为----,总建筑面积为----,包括:2#综合厂房,用于研发地下室
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年07月28日)主体封顶,准备竣工验收.
项目动态 3
2025-07-28
新增:主体
2024-02-20
新增:主体
2023-09-28
新增:施工
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
3 位联系人
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息