68英寸半导体抛光片生产线建设项目(海纳半导体(金华)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-10-23（发布：2023-10-23）
项目阶段： 2023-10-23处于主体施工
建设周期： 2024年2季度 - 2024年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 设备安装
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目占地面积----,建筑面积----,在现有厂房内进行设备安装,主要购置了线切机、磨片机、抛光机组等设备,形成6-8英寸单晶硅抛光片的生产建设项目及新型半导体晶体加工的技术研发
项目工期及阶段
工程备注： 截止2023-10-13该项目计划2024年5月开始安装设备.
项目动态 0
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分包方联系人
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