年产10万片碳化硅外延片及JBS、MOSFET功率集成电路项目(芯科半导体(湖州)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-10-24（发布：2023-10-24）
项目阶段： 2023-10-24处于主体施工开工
建设周期： 2023年4季度 - 2025年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 110000万
建设性质： 设备安装
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目为对建筑面积----的厂房进行设备安装
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023-10-19)该项目设备安装单位已确定,预计投入时间2025年12月
项目动态 0
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