芯片封装基材用高纯硅晶体粉及球形硅微粉项目(郯城东方红新型建材有限公司)
大型优质

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-10-25（发布：2023-10-25）

项目阶段： 2023-10-25处于立项

建设周期： 2024年1季度 - 2024年4季度

项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储

面积：

投资金额： 12000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

此项目总投资额1.2亿,占地面积----,总建筑面积----.项目主要建设2座生产车间,2座仓库,1座办公楼及其他辅助附属设施.项目购进焙烧炉、浮选机、破碎机、振动筛、磁选机、双锥回转真空干燥机、烘干机、球麿机等工艺设备120台(套)生产高纯硅晶粉(高纯石英砂)及球形硅微粉.项目主要原材料包括:石英砂、脉石英矿、盐酸、氢氟酸、十二胺/十八胺、生石灰、氢氧化钠、包装袋等,以上原料均外购.项目建成达产后,可形成年产电光源级高纯石英砂10000吨,太阳能/半导体级高纯石英砂10000吨,硅微粉20000吨的生产规模

项目工期及阶段

工程备注：截至目前(2023-10-19)该项目设计和施工单位未定