集成电路关键设备开发项目(沈阳芯源微电子设备股份有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-11-02（发布：2023-11-02）

项目阶段： 2023-11-02处于竣工验收

建设周期： 2022年1季度 - 2022年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 34894.8万

建设性质：改扩建

甲方类型：私营企业

项目描述

占地约68亩:本项目将立足现有技术、人才及平台基础,通过购置光学膜厚仪、粒子计数器、光学显微镜、晶圆测温系统等研发检测设备;完成集成电路关键设备关键技术攻关及核心部件开发,形成具有自主知识产权的整机装备和成套工艺,填补国内高技术产品空白

项目工期及阶段

工程备注： 2023-10-23跟踪记录:1、手续办理情况:该项目已投产.2、设计完成情况:该项目已投产.3、土建施工情况:该项目已投产.4、设备采购情况:该项目已投产.5、项目变化情况:该项目阶段发生变化,未增加了业主方的联系人及联系方式.

项目动态 0

暂无项目动态，正在努力调研

甲方单位联系人

单位:沈阳芯源微电子设备股份有限公司

职位：负责手续

职位：项目分管领导

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设计院联系人

暂无设计院联系人信息

承建方联系人

暂无承建方联系人信息

分包方联系人

暂无分包方联系人信息

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