鸿山集成电路装备园二期生产研发及配套设施建设项目(无锡市高发投资发展集团有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-06-22（发布：2023-11-02）
项目阶段： 2026-06-22处于其他分包
建设周期： 2025年2季度 - 2027年3季度
项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施、其他公共建筑
面积：
投资金额： 161580万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目总占地面积----，总建筑面积----。建设内容按主次顺序如下：
1. 新建数栋最高13层、简单装修的综合楼，涵盖厂房、研发用房、办公楼；
2. 配套建设地上停车楼；
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年06月22日)，该项目主体结构施工已完成80%，暖通工程专业施工方案已确定，但施工队伍尚未进场
项目动态 9
2026-06-22
新增人员:
2026-05-15
新增人员:
2026-05-15
新增人员:
甲方单位联系人
10 位联系人
设计院联系人
13 位联系人
施工图设计
备注：设计总负责人；参与技术对接
职位： 给排水工程师
职位： 给排水工程师
职位： 暖通工程师
职位： 暖通工程师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
承建方联系人
4 位联系人
分包方联系人
7 位联系人