鸿山集成电路装备园二期生产研发及配套设施建设项目(无锡市高发投资发展集团有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-05-06(发布:2023-11-02)
项目阶段: 2026-05-06处于其他分包

建设周期: 2025年2季度 - 2027年1季度

项目类型:工业、商业及零售、办公楼、教育及研究设施、住宅
面积:
投资金额: 89600万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
工程规模:项目总用地面积----。主要建设内容包括:优先建设8栋生产用房、3栋研发车间;其次建设配套用房、停车楼及辅助用房(涵盖开关站、垃圾房等);同时建设地下室及相关配套设施。项目总建筑面积----,其中地上建筑面积----,地下建筑面积----。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年05月06日),该项目主体施工进度已超50%,幕墙施工方案已确定,但尚未进场施工

项目动态 7

2026-05-06
新增人员:
2025-09-10
阶段更新:
2025-09-10
新增人员:

甲方单位联系人

7 位联系人

业主

职位: 项目部/负责招标
职位: 项目部/负责招标
职位: 现场项目负责人
备注:现场管理
部门: 工程部
职位: 现场负责人
备注:参与工程管理
职位: 职员
备注:设计对接

业主

职位: 施工负责人
职位: 负责手续

设计院联系人

3 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 设计总工
备注:技术指导

施工图设计

部门: 设计部
职位: 结构设计师
部门: 设计部
职位: 电气设计师

承建方联系人

2 位联系人

主体承建商

部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:参与现场工程管理
部门: 工程部
职位: 现场负责人

分包方联系人

3 位联系人

消防设备分包商

部门: 项目部
职位: 现场负责人
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