项目占地面积约360亩其中新建厂房区有:设备1区----、设备2区----、仓库----、综合动力站----、清洗区----、检测区----、封装区----、辅助工艺区----、预备厂区----、外围动力----、非厂房设备设施----,建成后预计年产6-12套半导体光罩机
工程备注: 2023-10-25跟踪记录:1、手续办理情况:该项目立项已完成.2、设计完成情况:该项目设计已完成.3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工,施工单位尚未确定,只在公司的入库单位里面选择.4、设备采购情况:该项目设备尚未了解采购情况,采购时间及采购主体尚未了解清楚.5、项目变化情况:该项目阶段发生变化,未增加了联系人及联系电话,项目先前联系人未核实,以下为新增.6、其它情况说明:该项目后续会在公司的入库单位去挑选施工单位以及供应商,如需入库,需要先联系王欣,该人是负责对接供应商入库.