超高纯钨粉及半导体靶材建设一期项目(江西芯润材料科技有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-10-31（发布：2023-10-31）

项目阶段： 2023-10-31处于分包

建设周期： 2023年1季度 - 2024年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 21000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

一期项目总占地面积----,总建筑面积----.租赁生产车间1层,共----,购置安装高纯钨粉生产线,项目建成后,年产量达到120吨5n级超纯钨粉,230吨2n-3n级别高纯钨粉,1000吨高纯仲钨酸铵.此项目产品将用于半导体级超高纯溅射钨靶材的生产,填补国内原料空白.二期项目预计占地面积100亩,总建筑面积----,年建设半导体用高纯溅射钨靶材部件14000个

项目工期及阶段

工程备注： 1、手续办理情况:该项目前期手续已办理.2、设计完成情况:该项目设计已完成,由江西芯润材料科技有限公司负责.3、土建施工情况:该项目主体工程已完成.4、设备采购情况:该项目大部分设备已采购.