南通康源集成电路封装载板项目(南通康源电路科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-06-04(发布:2023-11-01)
项目阶段: 2024-06-04处于室内外装修

建设周期: 2023年1季度 - 2024年4季度

项目类型:工业、办公楼、商业及零售、交通枢纽及仓储、住宅
面积:
投资金额: 150000万
建设性质: 新建
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
一项工业发展,总建筑面积为----,包括:a12号厂房b甲类仓库c办公楼d员工宿舍e食堂f动力废水综合站g保安室h配套设施.此项目投资金额为15.0亿;
项目工期及阶段
工程备注: 截止2024-5-25该项目装修工程施工单位已确定

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甲方单位联系人

业主

部门: 机电部
职位: 机电经理
部门: 项目部
职位: 项目经理
备注:参与工程
部门: 项目部
备注:负责工艺设备
部门: 项目部
备注:负责工程管理

设计院联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师
部门: 设计部
职位: 暖通设计师

承建方联系人

主体承建商

部门: 项目部
职位: 现场负责人
备注:参与工程
部门: 采购部
备注:参与招标采购

主体承建商

备注:负责招采

分包方联系人

消防设备分包商

部门: 项目部
职位: 现场项目负责人

机电工程分包商

部门: 项目部
职位: 项目经理
部门: 项目部
职位: 施工经理

室内装修分包商

部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
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