莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目(成都莱普科技股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-04-29（发布：2023-11-02）
项目阶段： 2024-04-29处于分包
建设周期： 2023年4季度 - 2024年4季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
层高： 11层
投资金额： 166000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目占地面积为----,建筑面积----,包括1栋5层高厂房,1栋10层高精装修办公楼,设有单层高地下车库,设有上百个车位
项目工期及阶段
工程备注： 备注 : 截止于2024-4-22 主体结构完成百分之八十左右 , 机电单位已经进场启动施工 ,消防单位已经进场启动施工
项目动态 0
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施工图设计
部门： 设计部
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部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
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部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
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