汉可泛半导体智能装备技术改造升级项目:主要建设内容:一期建设面积约----,建设n型高效晶硅光伏电池智能装备及其他能源电子产业用装备和自动化系统的研发、制造及上下游产业建设,生产工艺:原材料采购-机械加工-组装-调试;产品方案及规模:生产工艺:原材料采购-机械加工-组装-调试,总体投资规模50000万元
工程备注: 2023-10-31跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续已完成.2、设计完成情况:该项目设计已完成,由中国电子系统工程第二建设有限公司江西分公司负责.3、土建施工情况:该项目目前主体正在建设中.4、设备采购情况:该项目高低压配电柜等设备尚未采购齐全,采购时间尚未确定.5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,增加了业主方的联系人及联系方式.