长飞光学与半导体石英元器件的研发及产业化项目(长飞石英技术(武汉)有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-09-20(发布:2023-11-09)
项目阶段: 2024-09-20处于机电分包确定

建设周期: 2023年3季度 - 2025年4季度

项目类型:工业、教育及研究设施
面积:
投资金额: 162000万
建设性质: 新建
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
此项目为长飞光纤光缆股份有限公司长飞光学与半导体石英元器件研发生产基地,包括:自制核心工艺装备、购置高端光学加工、测试等设备共计310余台套,建设高端光学与半导体掩模版基板、集成电路制造用石英部件材料研发与制造基地,实现光学与半导体石英材料国产替代新建厂房,厂房用于生产长飞光学与半导体石英元器件
项目工期及阶段
工程备注: 截至2024年9月中旬,该项目主体工程过半,预计2025年1月完工.

项目动态 1

2024-09-20
新增:机电

甲方单位联系人

3 位联系人

业主

部门: 工程管理部
备注:负责项目建设
部门: 项目部
职位: 主任
职位: 经理
备注:负责环评

设计院联系人

2 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 结构设计师
备注:参与设计
部门: 设计部
职位: 建筑设计师

承建方联系人

1 位联系人

主体承建商

部门: 项目部
职位: 项目经理

分包方联系人

1 位联系人

机电工程分包商

部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
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