建设高品质碳化硅单晶材料研发项目(苏州清研半导体科技有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-11-10(发布:2023-11-10)
项目阶段: 2023-11-10处于施工图设计开始

建设周期: 2023年4季度 - 2024年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 5000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
项目拟建厂房等配套设施,项目建成后用于生产半导体器件专用设备
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2023-11-1)该项目还在设计中,总包单位未定

项目动态 0

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甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 项目部
备注:管现场

设计院联系人

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承建方联系人

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分包方联系人

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