建设高品质碳化硅单晶材料研发项目(苏州清研半导体科技有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-12-25(发布:2023-11-10)
项目阶段: 2024-12-25处于验收通过

建设周期: 2023年4季度 - 2024年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 5000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
项目拟建厂房等配套设施,项目建成后用于生产半导体器件专用设备
项目工期及阶段
工程备注: 1、手续办理情况:该项目手续已完成。2、设计完成情况:该项目租赁厂房,无需设计。3、土建施工情况:该项目租赁厂房,装修施工已完成,项目已竣工验收4、设备采购情况:该项目设备采购已完成。

项目动态 0

暂无项目动态,正在努力调研

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

职位: 项目负责人
部门: 项目部
备注:管现场

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

1 位联系人

主体承建商

职位: 施工负责人/负责装修施工

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
首页返回顶部会员权益