半导体功率模块陶瓷基板新建项目(罗杰斯电子材料(苏州)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-11-07（发布：2023-11-07）
项目阶段： 2023-11-07处于施工图设计开始
建设周期： 2023年4季度 - 2024年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 70000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
项目拟建厂房等配套设施,项目建成后用于生产半导体功率模块陶瓷基板
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023-11-1)该项目施工单位还没定,计划下个月底或者12月初开工
项目动态 0
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