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苏州胥江芯谷集成电路研发生产项目(苏州芯谷半导体技术有限公司)
苏州胥江芯谷集成电路研发生产项目(苏州芯谷半导体技术有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-01-26(发布:2023-11-16)
项目阶段:
2024-01-26处于
主体施工单位中标
建设周期:
2024年2季度 - 2026年2季度
项目类型:
工业、办公楼
面积:
投资金额:
50000万
建设性质:
新建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目占地面积约28.87亩(----)总建筑面积约----.2.拟建高层厂房、办公用房、2层地下车库及配套设施等
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2024年1月19日)目前施工未定
项目动态
2
2024-01-26
新增:施工
2023-11-16
新增:业主
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
苏州芯谷半导体技术有限公司
部门:
公司/单位高层领导
职位:
法人代表
备注:
参与工程管理
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
7
位联系人
施工图设计
单位:
中国建筑西南设计研究院有限公司
部门:
设计部
职位:
设计总工程师
部门:
设计部
职位:
暖通设计师
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
部门:
设计部
职位:
给排水设计师
部门:
设计部
职位:
电气设计师
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
备注:
负责技术指导
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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