苏州胥江芯谷集成电路研发生产项目(苏州芯谷半导体技术有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-01-26(发布:2023-11-16)
项目阶段: 2024-01-26处于主体施工单位中标

建设周期: 2024年2季度 - 2026年2季度

项目类型:工业、办公楼
面积:
投资金额: 50000万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目占地面积约28.87亩(----)总建筑面积约----.2.拟建高层厂房、办公用房、2层地下车库及配套设施等
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2024年1月19日)目前施工未定

项目动态 2

2024-01-26
新增:施工
2023-11-16
新增:业主

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:参与工程管理

设计院联系人

7 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 设计总工程师
部门: 设计部
职位: 暖通设计师
部门: 设计部
职位: 建筑设计师
部门: 设计部
职位: 建筑设计师
部门: 设计部
职位: 给排水设计师
部门: 设计部
职位: 电气设计师
部门: 设计部
职位: 建筑设计师
备注:负责技术指导

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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