苏州胥江芯谷集成电路研发生产项目(苏州芯谷半导体技术有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-12-24（发布：2023-11-16）
项目阶段： 2025-12-24处于机电分包确定
建设周期： 2024年3季度 - 2026年3季度
项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目总占地28.87亩,总建筑面积约----,其中2#厂房面积约44595.53平米,拟建高层厂房、办公用房、2层地下车库及配套设施等.包含1栋11层研发楼、1栋5层生产厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年12月24日)，该项目处于分包阶段
项目动态 8
2025-12-24
新增人员:
2025-12-24
更新项目概
2025-11-26
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
18 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
备注：负责技术指导
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 设计总工程师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
施工图设计
部门： 设计部
职位： 设计总工
部门： 结构所
职位： 结构设计师
部门： 设备所
职位： 电气设计师
部门： 设备所
职位： 给排水设计师
部门： 结构所
职位： 结构设计师
部门： 设备所
职位： 给排水设计师
部门： 设备所
职位： 电气设计师
部门： 设备所
职位： 给排水设计师
部门： 设备所
职位： 电气设计师
部门： 结构所
职位： 结构设计师
部门： 设备所
职位： 暖通设计师
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
2 位联系人