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武汉高德微机电与传感工业技术研究院西区项目(武汉高德微机电与传感工业技术研究院有限公司)
武汉高德微机电与传感工业技术研究院西区项目(武汉高德微机电与传感工业技术研究院有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-11-16(发布:2023-11-16)
项目阶段:
2023-11-16处于
主体施工开工
建设周期:
2021年3季度 - 2024年2季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
68930万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
武汉高德微机电与传感工业技术研究院西区项目.此项目占地总面积为----,此项目建设内容包括:高层车间1栋,现代生产车间2栋,芯片生产车间2栋;建设微机电系统设计、工艺、集成的开放性研发平台,购置光刻机、mbe等芯片线生产设备数台,搭建公共线,年产值7.9亿元
项目工期及阶段
工程备注:
备注 : 截止2023-11-8 主体修建5层左右 ,计划2024年5月份完成
项目动态
1
2023-11-16
新增:主体
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
武汉高德微机电与传感工业技术研究院有限公司
职位:
现场负责人
备注:
负责现场建设
部门:
基建办
备注:
负责协调
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
3
位联系人
施工图设计
单位:
启迪设计集团股份有限公司
部门:
设计部
职位:
结构设计师
备注:
参与设计
该业主单位的其他项目>>
施工图设计
单位:
机械工业第六设计研究院有限公司
职位:
建筑设计师
备注:
参与设计
部门:
设计部
职位:
给排水设计师
备注:
参与设计
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
1
位联系人
主体承建商
单位:
中建三局集团有限公司
职位:
现场技术负责人
备注:
项目总工
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分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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