武汉高德微机电与传感工业技术研究院西区项目(武汉高德微机电与传感工业技术研究院有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-11-16（发布：2023-11-16）
项目阶段： 2023-11-16处于主体施工开工
建设周期： 2021年3季度 - 2024年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 68930万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
武汉高德微机电与传感工业技术研究院西区项目.此项目占地总面积为----,此项目建设内容包括:高层车间1栋,现代生产车间2栋,芯片生产车间2栋;建设微机电系统设计、工艺、集成的开放性研发平台,购置光刻机、mbe等芯片线生产设备数台,搭建公共线,年产值7.9亿元
项目工期及阶段
工程备注： 备注 : 截止2023-11-8 主体修建5层左右 ,计划2024年5月份完成
项目动态 1
2023-11-16
新增:主体
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
3 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息