年产12亿颗半导体功率器件封装测试项目(安徽省合肥市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-11-10（发布：2023-11-10）
项目阶段： 2023-11-10处于主体施工
建设周期： 2023年1季度 - 2023年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 40000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
租用政府厂房10000多㎡,建设年产12亿颗半导体功率器件封装测试项目
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况:该项目前期手续尚未了解.2、设计完成情况:该项目是租用政府厂房,无需设计.3、土建施工情况:该项目是租用政府厂房,无需施工.4、设备采购情况:该项目正在做厂房装修,设备未采购.
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
设计院联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
暂无分包方联系人信息
咨询电话：0571-81635078
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