物联网产业园(芯片封测、制造基地)项目(浙江省杭州市)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-12-04（发布：2023-11-08）

项目阶段： 2023-12-04处于施工图设计完成

建设周期： 2023年1季度 - 2024年4季度

项目类型：工业、工业

面积：

投资金额： 70000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

总用地面积约----;总建筑面积约----:其中:地上建筑面积约----、地下建筑面积约----,建设内容包括土建工程、给排水工程、电气、强弱电、消防、绿化、室外配套工程等配套附属工程;项目主要为高端模拟芯片的设计研发、封测、制造基地、中心

项目工期及阶段

工程备注： 2023-11-28跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续已办理.2、设计完成情况:该项目施工图纸设计基本上已完成,由浙江省建筑设计研究院负责.3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工,还未施工招标.4、设备采购情况:该项目设备尚未了解清楚采购情况,采购时间及采购主体尚未确定.5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,且增加了设计方的联系人及联系方式.