12英寸半导体大硅片产业化项目(郑州合晶硅材料有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-11-15（发布：2023-11-15）

项目阶段： 2023-11-15处于立项审批

建设周期： 2023年1季度 - 2024年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 282899万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

郑州合晶硅材料有限公司12英寸半导体大硅片产业化项目:为满足12英寸半导体大砖片产业化项目,预计满足月产能达10万片硅衬底片+6万片外延片的目标,结合生产需求,在郑州合晶硅二期厂房内新增300毫米砖片加;工艺设备包括:长晶机、切片设备、倒角设备、研磨设备、清洗机、背面处理设备、抛光设备、外延设备及测试设备等;共计209台/套达成预计年产量衬底片120万片,外延片72万片,年收入为11.4亿元人民币

项目工期及阶段

工程备注： 1、手续办理情况:该项目立项手续已完成.2、设计完成情况:该项目设计尚未开始,设计单位尚未确定.3、土建施工情况:该项目主体工程尚未开始,开工时间尚未确定.4、设备采购情况:该项目设备尚未了解采购情况,采购单位及时间尚未了解清楚.