第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目(北京北京市)
大型优质

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-11-14（发布：2023-11-14）

项目阶段： 2023-11-14处于施工图设计单位招标

建设周期： 2023年1季度 - 2024年4季度

项目类型：工业、工业

面积：

投资金额： 199200万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

本项目位于北京市大兴区新城东南片0605-022c地块,建筑面积约----

项目工期及阶段

工程备注： 2023-11-13跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续已办理.2、设计完成情况:该项目正在进行设计招标.3、土建施工情况:该项目该项目主体工程尚未施工,施工单位尚未确定.4、设备采购情况:该项目尚未开始采购,采购时间及采购主体尚未确定.5、项目变化情况:该项目阶段发生变化,未增加联系人及联系方式.