功率器件封装模块制造项目(萧政工出[2023]30号)(杭州大江半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-01-09（发布：2023-11-16）
项目阶段： 2026-01-09处于暂停
建设周期： 2023年1季度 - 2026年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 150000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目占地面积为----,建设厂房,用于生产设备.建设3栋3f工业厂房及其他辅助设施,共计建筑面积----.采用国内先进技术,购置生产设施,从事功率模块的生产.项目建成后,具有年产碳化硅功率模块240万个
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年01月09日),该项目已停工
项目动态 3
2026-01-09
阶段更新:
2026-01-09
新增人员:
2023-12-22
新增:施工
甲方单位联系人
4 位联系人
业主
单位:杭州大江半导体有限公司
部门： 项目部
备注：参与拿地手续
部门： 公司/单位高层领导
职位： 副总经理
备注：参与工程管理
部门： 公司/单位高层领导
职位： 总经理
备注：参与工程管理
部门： 项目部
备注：参与工程管理
设计院联系人
3 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息