新一代半导体材料及器件生产基地项目(浙江省衢州市)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-12-20(发布:2023-11-15)
项目阶段: 2023-12-20处于主体施工开工

建设周期: 2023年1季度 - 2024年4季度

项目类型:工业、工业
面积:
投资金额: 240000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
年产光通器件41.5万片、接入网器件7200万个、光纤陀螺9.6万套、数据中心480万套的产能
项目工期及阶段
工程备注: 2023-12-12跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续已完成.2、设计完成情况:该项目设计已完成,设计由浙江中汇华宸建筑设计有限公司负责.3、土建施工情况:该项目主体在施工,施工一标段由汕头市潮阳建筑工程总公司负责,二标段由中国化学工程第三建设有限公司负责.4、设备采购情况:该项目部分设备已采购.5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,增加了设计院位的联系人及联系方式.

项目动态 1

2023-12-20
新增:总承

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

职位: 董事/项目统筹
职位: 施工负责人

设计院联系人

4 位联系人

施工图设计

职位: 设计负责人
职位: 暖通工程师
职位: 总图工程师
职位: 给排水工程师

承建方联系人

2 位联系人

总承建商

职位: 项目负责人
职位: 项目经理

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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