特种封装及其产业化项目(丽水威固电子科技有限责任公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-10-23（发布：2023-11-17）
项目阶段： 2025-10-23处于已竣工
建设周期： 2023年1季度 - 2025年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 125000.01万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
占地面积140亩:本项目主要产品为宇航级陶瓷封装dsp芯片vg280宇航级陶瓷封装flaspcie接口单芯片存储、sata接口单芯片存储、仿制sata接口存储芯片gls85ls1002p、网络安全存储控制芯片、以及存储计算感知一体的集成式固态存储芯片
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2025年10月23日，该项目处于竣工验收阶段
项目动态 2
2025-10-23
阶段更新:
2024-01-05
新增:总承
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
6 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息