特种封装及其产业化项目(丽水威固电子科技有限责任公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-01-05（发布：2023-11-17）

项目阶段： 2024-01-05处于主体施工开工

建设周期： 2023年1季度 - 2025年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 125000.01万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

占地面积140亩:本项目主要产品为宇航级陶瓷封装dsp芯片vg280宇航级陶瓷封装flaspcie接口单芯片存储、sata接口单芯片存储、仿制sata接口存储芯片gls85ls1002p、网络安全存储控制芯片、以及存储计算感知一体的集成式固态存储芯片

项目工期及阶段

工程备注： 2023-12-28跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期前期手续已完成.2、设计完成情况:该项目设计已完成,由西城工程设计集团有限公司负责.3、土建施工情况:该项目一期主体工程已开始,施工由浙江鸿旭园林建设有限公司负责.4、设备采购情况:该项目部分生产设备尚未采购齐全,采购时间尚未确定.5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,且增加了施工单位的联系人及联系方式.